2023年10月，第九屆晶芯研討會在北京國家會議中心圓滿閉幕。本屆研討會以“新時代先進封裝技術發展和應用”為主題，吸引了來自全球頂尖的計算機軟硬件技術開發領域的專家、學者及企業代表共襄盛舉。

在開幕式上，中國半導體行業協會副會長王明致歡迎辭。他指出，隨著人工智能、物聯網和高性能計算的迅猛發展，先進封裝技術已成為推動芯片性能提升和系統集成優化的關鍵驅動力。晶芯研討會作為行業交流的重要平臺，旨在促進技術創新與產業鏈協同發展。

本屆研討會設置了多個專題分論壇，涵蓋先進封裝材料、3D集成技術、異構集成、封裝測試與可靠性等熱點議題。來自英特爾、臺積電、中科院微電子所等機構的專家分享了最新研究成果。例如，英特爾展示了其基于Foveros技術的3D堆疊方案，可實現更高能效和更小尺寸的芯片設計；臺積電則介紹了其在CoWoS（晶圓級封裝）領域的突破，助力高性能計算和人工智能應用。

在計算機軟硬件技術開發環節，多位資深工程師探討了封裝技術與系統設計的深度融合。華為海思的代表強調了先進封裝對5G和邊緣計算設備的重要性，通過優化封裝結構，顯著提升了處理器的散熱性能和信號完整性。開源硬件社區的代表也分享了基于RISC-V架構的封裝解決方案，推動軟硬件協同創新。

研討會還設置了圓桌討論環節，與會者就“未來封裝技術趨勢與挑戰”展開深入交流。大家一致認為，隨著摩爾定律放緩，先進封裝將成為延續半導體產業發展的重要路徑，但同時也面臨成本控制、標準化和生態建設等挑戰。專家呼吁加強產學研合作，加速技術落地。

此次研討會不僅展示了先進封裝技術的最新進展，還促進了行業內的知識共享與合作。參會者紛紛表示，晶芯研討會為計算機軟硬件技術開發提供了寶貴的靈感與方向，期待下一屆活動帶來更多創新成果。